券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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